Intel пуска нови мобилни системи върху чип

Mar 03, 2015 Няма коментари by

Главният изпълнителен директор на Intel Corporation Браян Крзанич обяви днес серия от мобилни платформи , включително новата лоу-кост система-върху-чип (SoC) на компанията за смартфони, фаблети и таблети, глобално LTE решение, иновативни изживявания с персонални компютърни технологии и редица от клиенти за мобилни устройства, както и за предложения за мрежова инфраструктура. Това стана на събитие в рамките на Световния мобилен конгрес в Барселона, в което взе участие и журналист на TeeNews.eu. С технологии, които обхващат силициеви продукти, софтуер и сигурност, Браян Крзанич каза, че Intel е една от малкото компании, които могат да предоставят решения от край до край, за устройства, мрежи и за облака.

Анонсите включват Intel  Atom  x3 processor series, първото интегрирано комуникационно SoC решение на Intel за разрастващите се пазари на бюджетния и нисък клас устройства, и пет-режимното Intel  XMM  7360 LTE Advanced решение, проектирано за производителност и световно покритие. В допълнение, Браян Крзанич подчерта съвместните усилия с Alcatel-Lucent, Ericsson и Huawei за отговор на търсенето за нови телекомуникационни, облачни и дейта център услуги, подобряване на мрежовата ефективност, и ускоряване на движението на индустрията към софтуерно-дефинирана инфраструктура.

Браян Крзанич също подчерта, че потребителите на Samsung Galaxy S6 и S6 Edge ще имат най-новото anti-malware решение от McAfee VirusScan Mobile™ технология, вградена в и активирана върху техните устройства. “Еволюцията на мобилната среда и ръстът на интелигентните, свързани устройства доведе до повишено търсене за повече свързаност и защита на данните в реално време за тези устройства,” каза Браян Крзанич. “Всички тези фактори движат трансформация на мрежата, за да ускорят предоставянето на нови изживявания с персонални компютърни технологии, услуги и възможности по един защитен и сигурен начин. Intel е една от малкото компании в света, която може да предостави решения от край-до-край за пълния спектър на мобилността.”

Продукти за мобилни комуникации

Intel_Atom_x3_processorIntel представи Intel Atom x3 processor series (известна преди под кодовото име “SoFIA”), първата интегрирана комуникационна платформа на Intel за таблети, фаблети и смартфони от бюджетен и нисък клас. Комбинирайки 64-bit многоядрени Intel Atom процесори заедно с 3G или 4G LTE свързаност, интегрираната комуникационна система върху чип (SoC) комбинира applications processor, image sensor processor, графика, звук, свързаност и компоненти за управление на енергията в един системен чипсет. Тази интеграция позволява производителите на устройства да предоставят пълно-функционални таблети, фаблети и смартфони на достъпни ценови нива за скоростно разрастващите се ниския и бюджетния пазарни сегменти.

Intel предоставя ползите на интегрираните Intel архитектура и безжични комуникации на клиентите, включително на китайската технологична екосистема, с по-висока скорост. Двадесет компании, включително ASUS и Jolla, са поели ангажимент да предлагат дизайни, базирани на Intel Atom x3.

Завършвайки цялостно своето мобилно портфолио, което обхваща от ниския до производителния сегментите, Intel също така представи своите първи 14nm Intel Atom  SoC, Intel Atom x5 и x7 processor series (известни преди под кодовото име “Cherry Trail”) за следващото поколение таблети и 2в1 устройства с компактни екрани. Предлагайки 64-bit поддръжка за Windows и Android, Intel Gen 8 graphics, и опция за комбиниране със следващото поколение LTE Advanced свързаност, Intel Atom x5 и x7 processor series ще захранват гама от масови до премиум устройства. Процесорите също така са “безконфликтни1,” което означава, че тези продукти не съдържат минерали (калай, тантал, волфрам и/или злато), които макар и неволно финансират нарушения на човешките права в Демократична Република Конго.

Клиенти, сред които Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo и Toshiba, вече поеха ангажимент да предоставят устройства, базирани на тази платформа. Първите устройства се очаква да бъдат на пазара през първата половина на тази година.

Intel също обяви своето трето поколение пет-режимен, LTE Advanced Category 10 модем. Intel XMM 7360 поддържа 3x carrier aggregation и download скорости от до 450 Mbps. Неговият компактен размер и енергийна ефективност позволяват на Intel XMM 7360 да се вмести в широк набор от форм фактори, от смартфони и фаблети, до таблети и PCта. Той също разширява портфолиото на Intel от LTE решения, предоставяйки на производителите на устройства конкурентната възможност бързо да проектират и пускат LTE устройства в разнообразни пазарни сегменти и географски региони. На Световния Мобилен Конгрес, компанията също демонстрира pre-5G концептуална система, която комбинира LTE с 802.11ad, за да предостави скорости от над 1 Gbps, с използването изцяло на Intel технологии.

Предоставяне на нови изживявания в по-интелигентни, по-сигурни устройства
С хардуерни и софтуерни продукти като Intel RealSense дълбочинно-сензорна технология, безжично зареждане и технологията True Key от Intel Security, и много други, Intel продължава да предоставя нови изживявания, които предоставят по-естествени, интуитивни и привлекателни начини хората да взаимодействат с технологиите. Като гради върху успеха на най-тънкия в света таблет, Dell Venue 8, Браян Крзанич показа предварителна информация за таблета Dell Venue 10, който е със сваляща се клавиатура и Intel RealSense snapshot технология. Таргетиран към персоналните и бизнес потребители, таблетът се очаква да бъде на разположение скоро.
В допълнение към работата със Samsung, за да помогне за защитата на устройствата Galaxy S6 и S6 Edge, Браян Крзанич каза, че Intel Security също така си сътрудничи с LG Electronics, за да помогне за защитата на лични данни. LG Electronics ще включи McAfee Mobile Security от Intel Security в своите LG Watch Urbane LTE, предоставяйки функционалности против кражба, които позволяват на собственика да заключи, намери местоположението и изтрие устройството, ако се налага. Потребителите на LG Android устройства вече днес за защитени с McAfee Mobile Security на техните устройства.

Браян Крзанич обяви нови клиенти, сред които Brightstar Corp., Deutsche Telekom и Prestigio за True Key технологията на компанията, крос-платформено приложение, което да отговори на проблемите с паролите чрез използване на персонални фактори като лицево разпознаване и пръстови отпечатъци, за да направи влизането в системите по-лесно и по-безопасно. Deutsche Telekom ще инсталира предварително продукта True Key за своите клиенти в Европа. Prestigio ще бъде един от първите производители на мобилни устройства, които ще пуснат приложението True Key в Русия и из Европа, като ще направи приложението на разположение на всички свои Android таблети и смартфони до края на тази година.

Мрежова трансформация – Нови услуги, по-добра свързаност и по-бързи данни

Браян Крзанич очерта как Intel работи с лидерите в индустрията, за да трансформира мрежовата инфраструктура със стандартизиран хардуер и софтуер, и помага да се ускори движението на индустрията напред към една гъвкава, бърза софтуерно-дефинирана инфраструктура. Това позволява както телекомуникационните, така и облачните доставчици на услуги да подобрят ефективността на мрежите и да ускорят предоставянето на нови услуги и функционалности за крайните потребители и бизнеса.

Alcatel-Lucent представи своето virtual radio access network (vRAN) решение, което включва виртуализиран baseband unit, който използва общоцелеви сървъри с процесори Intel Xeon, за да позволи спестяване на разходи и повишаване на мрежовата производителност. vRAN ще бъде в процес на тестове от страна на клиенти през тази година и ще бъде налично за продажби през 2016 година.

Ericsson обяви ново поколение от платформи за центрове за данни за Ericsson Cloud System, която позволява доставчиците на телекомуникационни и облачни услуги да намалят своята обща стойност на притежание и да реализират повече гъвкавост и ефективност в своите центрове за данни. Компанията използва Intel Rack Scale Architecture, заедно със софтуер за управление и настройки, за да оптимизира и скалира облачните ресурси при частни, публични, корпоративни и телекомуникационни облачни домейни, като позволява подобрена бързина на услугите. Ericsson обяви също, че работи с Intel Security за мобилната сигурност на 4G мрежи.

Huawei и Intel си сътрудничат за предоставянето на стабилни облачни решения, които ще позволят на телекомуникационните доставчици на услуги да трансформират своите центрове за данни. Компаниите ще разработят следващото поколение на Huawei FusionSphere на базата на Intel архитектура, и ще използват Data Plane Development Kit и Open vSwitch, за да увеличат мрежовата виртуализация производителност на FusionSphere. Тези решения целят да усъвършенстват производителността, която е оптимизирана да минимизира общата стойност на притежание за облачните работни натоварвания по един сигурен начин с възможности за надграждане.

За допълнителна информация за участието на Intel на Световния Мобилен Конгрес 2015 и за да гледате запис на пресконференцията, моля, посетете Intel newsroom.

Gadgets, Lifestyle

About the author

The author didnt add any Information to his profile yet
No Responses to “Intel пуска нови мобилни системи върху чип”

Leave a Reply